중국 개스킷과 물개 제조업체 공장 공급업체

우리의 기술 및 생산 요원은 다양한 것을 개발, 설계 및 제조 할 수 있습니다. 회로 보드 코팅, 빠른 설정 구조 접착제, 수성 접착제 고객의 요구 사항에 따라. 안정적인 품질, 안전한 성능, 합리적인 가격개스킷과 물개 , 전문 애프터 스케일 팀은 국내외 고객에게 서비스를 제공합니다. 우리 회사의 모든 직원은 현실적이고 혁신적이며, 열정과 높은 사기로 새로운 도전을 충족시키고, 미래의 비즈니스 기회를 파악하며, 더 큰 발전을 추구 할 것입니다. 우리는 고효율과 고품질 생산 능력으로 기계화되고 자동 생산을 깨닫고 있습니다. 우리는 기업의 평등 분위기와 학습 조직 구조를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 녹색 사무실 환경이 직원들에게 건강한 라이프 스타일을 제공 할뿐만 아니라 회사에 경제적 이점을 제공한다고 생각합니다. 책임있는 제조업체로서 우리는 모든 고객이 신뢰를 기반으로 제품을 선택한다는 것을 알고 있으며,이 신뢰를 유지하기 위해 최선을 다할 것입니다. 우리 회사는 많은 국가에서 지역 시장을 개발했으며 여러 생산 기반을 추가했습니다.

코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 전도성 코팅
그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
수성 폴리 우레탄 절연 페인트
PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
배터리 셀 코팅
가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.