실질적인 결과를 강조하고, 관리 개선, 품질 향상 및 효율성을위한 노력은 우리의 비즈니스 철학입니다. 우리는 혁신, 기술, 조화로운 팀 및 비전을 사용하여 고객을위한 가치를 창출하고 개발에 기여하기를 희망합니다. 접착제 개스킷, 프로판 탱크 씰 . 우수한 디자인 기술을 통해 회사는 특별한 계획을 사용자 정의 할 수 있습니다. 우리는 가지고 있습니다PCB 래커 코팅 제품 및 서비스 지원뿐만 아니라 다양한 유형 및 사양. 우리는 여러 측면에서 고객과 경제 지표 및 기타 요인의 다양한 특별한 요구를 고려하고 고객 요구에 신속하게 대응하며 효율적인 솔루션을 설계하고 사용자 정의합니다. 우리는 독특하고 고품질 제품을 가진 현대적인 기업을 구축하기 위해 최선을 다합니다. 우리는 제품 품질과 서비스 품질만이 고객의 인정과 신뢰를 얻을 수 있다고 확신합니다. 따라서 우리는 당신과 협력 할 수있는 모든 기회를 소중히 여기며 당신의 방문과지도를 진심으로 기대합니다. 우리는 항상 업계의 최전선에 있으며 적극적으로 발전하고 혁신합니다. 이 회사는 항상 "정직, 생계를위한 품질, 개발의 우선"의 신조를 따르고, 사용자에게 약속을 지키고 재능 훈련 및 소개에주의를 기울입니다. 우리는 이제 강력한 기술력과 완벽한 탐지 수단을 가지고 있으며 산업 발전에 대한 깊은 이해와 축적 경험이 있습니다. 당사의 제품은 내구성과 신뢰성을 염두에두고 설계되었습니다. 우리의 전문가 팀은 비즈니스가 글로벌 시장에서 성공할 수 있도록 지식과 전문 지식을 보유하고 있습니다.
  • 배터리 셀 코팅
    가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
  • 수성 에폭시 절연 페인트
    그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
  • 열 전도성 코팅
    그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
  • PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
    아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
  • BGA Underfill 에폭시
    이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
  • 코너 본딩 및 모서리 본딩
    칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
  • 열 인터페이스 젤
    열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
  • 열 전도성 에폭시 접착제
    현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
  • 수성 폴리 우레탄 절연 페인트
    PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
  • PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
    실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
  • 에미 차폐 페인트
    무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
  • 전기 전도성 실리콘
    전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
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