중국 접촉 본딩 제조업체 공장 공급업체

그것을 보장하기 위해 범용 스프레이 접착제, 솔더 페이스트 디스펜스 장비 고품질의 고 신뢰성 제품을 즐기면서 회사는 항상 업계의 발전에주의를 기울입니다. 우리 회사는 전국의 제조 기업에 서비스를 제공하는 데 중점을두고 있습니다.접촉 본딩 이는 사용자를 안심시킬 수 있으며 솔루션을 사용자 정의 할 수있는 좋은 도우미이기도합니다. 우리는 고급 기술을 핵심으로, 최첨단 과학 및 기술 성과를 통합하며 모든 산업에보다 혁신적인 기술 기반 제품 및 전반적인 솔루션을 제공합니다. 우리는 전국 브랜드를보다 세련되고 강력하게 만들기 위해 수년에 걸쳐 축적 된 다양한 경험에 의존 할 것입니다. 우리 회사는 풍부한 경험과 강한 힘을 가진 연합 및 실용적인 디자인 팀을 보유하고 있으며 새로운 제품을 계속 개발하고 있습니다. 당사의 제품은 최고 품질의 재료 및 제조 공정으로 제작되었습니다. 우리는 고품질 제품 수출을 전문으로하는 주요 글로벌 회사입니다. 우리는 책임 있고 윤리적 인 회사가되기 위해 노력하고 있습니다. 우리 회사는 핵심 정신으로 혁신을 가진 기업이며, 항상 고객 중심, 우수성 추구, 정직한 협력 및 공동 가치 창출의 핵심 가치를 준수합니다.

PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.