중국 녹색 PCB 코팅 제조업체 공장 공급업체

일류 품질, 고효율 및 저렴한 가격의 원칙을 준수하면서 우리 회사는 고객에게 다양한 고품질을 지속적으로 제공합니다. 접촉 본딩, 스프레이 및 본드, 자동 스프레이 디스펜서 . 우리는 항상 끝없는 열정을 받아 들였습니다녹색 PCB 코팅 , 품질에 대한 요구 사항을 준수하고 더 많은 창의적인 제품을 개발합니다. 기술 혁신과 자본 운영에 의해, 우리는 끊임없는 노력과 지속적인 변화를 통해 업계의 최전선에서 비즈니스 규모를 만들기를 희망합니다. 우리는 항상 공정성과 품위를 항상 준수함으로써 우리는 엔터프라이즈 개발의 야심 찬 목표를 달성 할 수 있다고 믿습니다. 우리는 고객에게보다 편리한 서비스 및 상담을 제공하고 샘플 선택 및 문의 시간을 절약하며 작업 효율성을 향상시킵니다. 이 회사는 제품 설계, 사용자 서비스 및 최신 정보 기술을 결합하여 혁신과 실습을 결합하는 개발 경로를 준수합니다. 우리의 숙련 된 팀은 국제 무역 및 물류에 대한 깊은 이해를 가지고 있습니다. 우리의 목표는 비즈니스가 글로벌 범위를 확장 할 수 있도록 쉽고 저렴하게 만드는 것입니다.

열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 전도성 에폭시 포팅 화합물
모터는 작동 할 때 많은 열을 발생 시키며 온도가 지나치게 높은 온도는 모터 구성 요소 또는 성능 저하에 손상을 줄 수 있습니다.
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 전도성 에폭시 접착제
현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.