중국 녹색 PCB 코팅 제조업체 공장 공급업체

일류 품질, 고효율 및 저렴한 가격의 원칙을 준수하면서 우리 회사는 고객에게 다양한 고품질을 지속적으로 제공합니다. 접촉 본딩, 스프레이 및 본드, 자동 스프레이 디스펜서 . 우리는 항상 끝없는 열정을 받아 들였습니다녹색 PCB 코팅 , 품질에 대한 요구 사항을 준수하고 더 많은 창의적인 제품을 개발합니다. 기술 혁신과 자본 운영에 의해, 우리는 끊임없는 노력과 지속적인 변화를 통해 업계의 최전선에서 비즈니스 규모를 만들기를 희망합니다. 우리는 항상 공정성과 품위를 항상 준수함으로써 우리는 엔터프라이즈 개발의 야심 찬 목표를 달성 할 수 있다고 믿습니다. 우리는 고객에게보다 편리한 서비스 및 상담을 제공하고 샘플 선택 및 문의 시간을 절약하며 작업 효율성을 향상시킵니다. 이 회사는 제품 설계, 사용자 서비스 및 최신 정보 기술을 결합하여 혁신과 실습을 결합하는 개발 경로를 준수합니다. 우리의 숙련 된 팀은 국제 무역 및 물류에 대한 깊은 이해를 가지고 있습니다. 우리의 목표는 비즈니스가 글로벌 범위를 확장 할 수 있도록 쉽고 저렴하게 만드는 것입니다.

열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 전도성 에폭시 포팅 화합물
모터는 작동 할 때 많은 열을 발생 시키며 온도가 지나치게 높은 온도는 모터 구성 요소 또는 성능 저하에 손상을 줄 수 있습니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 전도성 에폭시 접착제
현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
수성 폴리 우레탄 절연 페인트
PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.