중국 수중 접착제 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 전체 범위를 판매합니다 전기 솔더 페이스트 디스펜서, 빠른 경화 접착제, 맨홀 개스킷 다른 고객 그룹의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 우리는 독립적 인 연구와 혁신을 강화하고 품질 관리 수준을 지속적으로 개선하며 안전하고 고품질의 효율적이며 환경 친화적 인 것을 제공합니다.수중 접착제 그리고 대중에게 서비스. 우리는 항상 품질과 제 시간에 따라 제 시간에 상품을 전달하거나 제공합니다. 수년 동안 우리와 협력 해 온 고객은 편안하고 우리에 대한 높은 평가를 받고 있습니다. 우리 자신을 개발하는 동안, 우리는 사회로 돌아와서 직원들에게 혜택을주는 것을 잊지 말아야합니다. 이것은 설립 이후 회사의 목적입니다. 우리 회사는 소스로부터 고품질을 보장하기 위해 원료 선택에 엄격한 표준을 설정했습니다. 우리 회사는 지속 가능하고 윤리적 인 소싱 관행을 사용하여 환경에 대한 우리의 영향을 최소화하고 책임있는 비즈니스 관행을 촉진하기 위해 노력하고 있습니다. 우리 회사는 재정적으로 안정적이며 강력한 윤리와 원칙으로 운영됩니다. 우리는 그들이하는 일에 열정을 가진 숙련되고 경험이 풍부한 팀이 있습니다.

전자 포팅 젤
전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
열 전도성 에폭시 포팅 화합물
모터는 작동 할 때 많은 열을 발생 시키며 온도가 지나치게 높은 온도는 모터 구성 요소 또는 성능 저하에 손상을 줄 수 있습니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.