중국 본드 트리 그리스 제조업체 공장 공급업체

회사 리더의 리더십하에 우리는 많은 재능을 소개하고 우리의 품질을 보장하기 위해 완벽한 품질 관리 시스템을 설립했습니다. 덕트 개스킷, 강한 그립 접착제, 평평한 물개 . 다각화 된 마케팅 모드를 사용하면 최상의 기능을 제공 할 수 있습니다.본드 트리 그리스 솔루션 고객의 다양한 요구에 따라 솔루션. 고객의 요구를 충족시키기 위해 양질의 제품이나 서비스를 달성하기 위해서만 모든 제품은 배송 전에 엄격하게 검사되었습니다. 광범위한 최고 품질, 합리적인 요금 및 세련된 디자인을 통해이 산업 및 기타 산업에서 광범위하게 사용됩니다. 우리의 사명은 더 강력한 기업을 우선시하여 함께 더 나은 삶을 창조하는 것입니다. 우리의 철학은 사회에 충성하고 헌신적이며 정직해야합니다. 우리는 기업의 사회적 책임에 전념하고 우리가 운영하는 지역 사회에 긍정적 인 영향을 미치기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 모든 거래에서 정직, 투명성 및 윤리적 비즈니스 관행을 믿습니다. 우리는 광범위한 고품질 제품을 제공하여 고객이 항상 최고의 신뢰할 수있는 상품을 이용할 수 있도록합니다.

EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실란트 및 RTV 실리콘
RTV 전도성 밀봉 실리콘은 전도성 특성과 RTV 실리콘 특성을 결합한 고성능 접착제입니다. 전도도, 밀봉 및 유연성이 있으며 전기 연결, 보호 밀봉 및 전자기 차폐가 필요한 시나리오에 적합합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.