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![PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅]()
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다. -
![수성 에폭시 절연 페인트]()
수성 에폭시 절연 페인트그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다. -
![BGA Underfill 에폭시]()
BGA Underfill 에폭시이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다. -
![댐과 SMD를 채우십시오]()
댐과 SMD를 채우십시오DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다. -
![열 전도성 에폭시 접착제]()
열 전도성 에폭시 접착제현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다. -
![열 전도성 아크릴 접착제]()
열 전도성 아크릴 접착제열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다. -
![열 실리콘 포팅 화합물]()
열 실리콘 포팅 화합물실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다. -
![전자 포팅 젤]()
전자 포팅 젤전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다. -
![PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅]()
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다. -
![PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅]()
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다. -
![니켈 탄소 전도성 접착제]()
니켈 탄소 전도성 접착제니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다. -
![결정 발진기를위한 전도성 접착제]()
결정 발진기를위한 전도성 접착제종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
마이클 수자
당신의 회사 문화는 우리에게 매우 매력적이며, 당신은 항상 "사람들 중심의"라는 문화적 개념을지지합니다.
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다음에 수요가있을 때이 제조업체와 협력 할 것입니다.
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