중국 립 개스킷 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 무결성의 원칙에 부착되어 있으며, 우리는 고품질을 가진 고객과 장기적으로 선하고 안정적인 협력 관계를 구축 할 것입니다. 수성 접착제, 확장 된 흑연 개스킷, 액체 소독제 디스펜서 , 합리적인 가격과 완벽한 애프터 스캔 서비스. 우리는 '정직, 진실을 추구하고 전용 서비스를 추구하고 만족을 추구하는'회사 교리를 추구하고 있으며 고객이 지속적으로 개선해야합니다.립 개스킷 및 서비스. 우리는 직업이 우수성을 달성한다고 믿는다! 품질과 효율적인 서비스에 대한 우리의 헌신은 수년간의 연습에서 중요한 역할을 해왔으며 시장과 고객으로부터 보편적 인 찬사를 받았습니다. 우리 회사는 '우수한 품질, 합리적인 가격'의 영업 관리 모드와 '고객 우선, 무결성'의 원칙을 추구합니다. 이 회사는 품질 지향, 품질 및 완벽한 서비스를 기반으로합니다. 당사의 제품 및 서비스는 비즈니스가 성장하고 성공할 수 있도록 설계되었습니다. 우리는 직원을 소중히 여기고 개발에 투자합니다.

전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
배터리 셀 코팅
가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.