기업이 참여했습니다 경화 오븐, 인라인 UV 경화 오븐, UV 경화 오븐, 바디 패널 접착제 또한 관련 제품의 목표는 고객에게 뛰어난 기술 지원과 효율적인 솔루션을 제공하여 생산 효율성을 향상시키고 비용을 줄이는 데 도움이됩니다. 우리의 고객은 금융, 보험, 제조, 의료, 교육 및 정부와 같은 다양한 산업의 기업을 포함합니다. 우리 회사의 주요 제품 시리즈 중 하나로확장 된 흑연 개스킷 지속적인 혁신과 개발을 통해 기능이 더 완벽 해졌으며 규모와 시리즈를 형성했습니다. 우리는 업계에서 멀티 윈 윈 상황을 조성하고 인간 사회와 자연 환경 사이에 조화로운 연합을 창출하기 위해 노력하고 있습니다. 미래 지향적 인 전략적 비전을 통해 우리는 지속 가능한 개발 능력을 지속적으로 향상시키고 있습니다. 품질 및 고객 만족에 대한 우리의 약속은 광범위한 보증 정책 및 지원 서비스에 반영됩니다. 우리 팀은 각 고객에게 요구를 충족시키기 위해 각 고객에게 맞춤형 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 기업의 사회적 책임에 전념하고 우리가 운영하는 지역 사회에 긍정적 인 영향을 미치기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 오늘날 비즈니스가 직면 한 고유 한 과제를 이해하고 효과적인 솔루션을 제공 할 수있는 독특한 위치에 있습니다.
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수성 폴리 우레탄 절연 페인트PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
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수성 에폭시 절연 페인트그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
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열 전도성 코팅그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
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BGA Underfill 에폭시이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
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다이 부착 및 와이어 본딩다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
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코너 본딩 및 모서리 본딩칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
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열 갭 필러 재료작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
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열 실리콘 포팅 화합물실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
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전자 포팅 젤전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
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폴리 우레탄 포팅 화합물주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
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배터리 셀 코팅가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
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전자 구성 요소 접착제전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.
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