중국 에폭시 구조 접착제 제조업체 공장 공급업체

우리의 경화 오븐, 전자 포팅 재료, 시간이 정한 스프레이 디스펜서 널리 사용됩니다. 우리는 첫 마음을 사용하여 자신감을 유지하고 힘든 품질을 구축합니다. 고객, 공급 업체, 사회 및 우리 자신의 상호 이익에 도달하기 위해에폭시 구조 접착제 . 우리 회사는 사용자에게 서비스를 제공하고 일반적인 개발의 개념에 따라 시장 지향적 인 강력한 기술 개발 시스템에 의존합니다. 무결성은 기업의 초석이며 모든 직원의 기초입니다. 충실함에 의해서만 우리는 사회와 고객의 지원을받을 수 있습니다. 우리 회사는 고객과의 강력하고 장기적인 관계를 구축하고 목표를 달성하는 데 필요한 지원과 지침을 제공하는 데 전념하고 있습니다. 당사의 제품 및 서비스는 비즈니스가 성장하고 성공할 수 있도록 설계되었습니다. 우리의 전문가 팀은 고객에게 최고 수준의 서비스를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 우수성과 혁신으로 명성을 얻은 업계의 주요 기업 중 하나로 인정 받게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다.

니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
열 전도성 코팅
그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.