"사람들이 없으면, 나는 사람들과 함께, 나는 사람들과 함께 본질을 가지고있다"는 회사의 제품 목표입니다. " 경화 오븐, 블록 본딩 접착제, 솔더 페이스트 디스펜스 장비 산업은 "회사의 비전입니다. 과학 디자인, 전문 제조 및 좋은 비용 성능은 우리의흑연 포장 씰 치열한 경쟁에서 항상 업계의 선두 자리에 있습니다. 우리의 외식은 고객 서비스를 위해 가장 큰 노력을 기울이는 '시장을 창출하기위한 품질, 브랜드를 만들기위한 품질'의 비즈니스 철학을 준수합니다. 우리는 모든 사람이 자신의 능력 이점을 가지고 있으며 모든 사람이 개발 잠재력이 더 높아 직원들에게 더 많은 운동과 개발 기회를 제공하기 위해 노력합니다. 혁신의 전략 계획에서 회사는 새로운 제품이 시장에 출시 된 후 효과적인 기술 보호 조치를 취하기 위해 독립적 인 혁신 전략을 구현하여 회사가 일정 기간 동안 기술적 이점을 유지하고 과도한 이익을 얻을 수 있도록하기를 희망합니다. 우리 회사는 윤리적 소싱 및 책임있는 비즈니스 관행에 대한 엄격한 정책을 가지고 있습니다. 우리 회사는 최고 품질의 제품과 서비스를 고객에게 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 당사의 제품은 고객 만족을 보장하기 위해 최고 품질 및 안전 표준으로 만들어집니다.
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열 실리콘 그리스열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
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열 전도성 코팅그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
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EMI 차폐 개스킷특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
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댐과 SMD를 채우십시오DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
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열 인터페이스 젤열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
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열 갭 필러 재료작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
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열 전도성 에폭시 접착제현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
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열 전도성 아크릴 접착제열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
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열 전도성 폴리 우레탄 포팅주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
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배터리 셀 코팅가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
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PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
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전자 구성 요소 접착제전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.
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