중국 구조적 결합 제조업체 공장 공급업체

수년간의 개발 후, 우리 회사는 새로운 제품을 신속하게 개발하고 개선 할 수있는 완벽한 신제품 프로세스 시스템을 구성했습니다. 진공 물개, 흰색 개스킷 . 우리는 시장화 및 산업화를 목표로하고 통합 R & D 및 협업 혁신의 기본 모델을지지하며 새로운 개발에 중점을 둡니다.구조적 결합 , 주요 기술 혁신 및 응용 프로그램 개발. 우리는 대다수의 고객을 위해 새로운 가치를 계속 만들고, 우리 회사를 업계에서 잘 알려진 공급 업체에 진심으로 구축 할 것입니다. 설립 이후, 우리 회사는 인력 교육에 중점을두고 현대 과학 관리 개념을 흡수 해 왔습니다. 우리는 기꺼이 당신의 신뢰할 수있는 파트너가되고 업계의 리더가되기 위해 끊임없는 노력을 기울입니다. 우리는 "엔터테인먼트로 끝나지 않고 엔터테인먼트로 시작하는"의 지침을 구현합니다. 현재 우리 팀의 비즈니스 범위는 여러 부문을 다루었으며 업계에서 매우 좋은 평판과 명성을 얻었습니다. 품질, 혁신 및 신뢰성에 중점을 둔 우리는 업계의 우수성으로 명성을 얻었습니다. 회사 웹 사이트에서 주문, 반품, 고객 안전 및 기타 회사 정책에 대한 정보를 찾을 수 있습니다.

EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 전도성 코팅
그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
배터리 셀 코팅
가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실란트 및 RTV 실리콘
RTV 전도성 밀봉 실리콘은 전도성 특성과 RTV 실리콘 특성을 결합한 고성능 접착제입니다. 전도도, 밀봉 및 유연성이 있으며 전기 연결, 보호 밀봉 및 전자기 차폐가 필요한 시나리오에 적합합니다.