중국 브레이크 접착제 제조업체 공장 공급업체

이러한 시도에는 속도와 파견이있는 맞춤형 디자인의 가용성이 포함됩니다. 공압 솔더 페이스트 디스펜서, 검은 에폭시 접착제, 립 씰 개스킷, 개스킷 . 우리는 지금까지 재배 한 독특한 이점을 가지고 있으며 이러한 장점에 의존하여 품질을 창출합니다.브레이크 접착제 . 우리는 정중 한 서비스의 교리와 고객 만족의 교리와 일치하여 회사의 생존의 기초로 청렴성을 취합니다. 우리는 고객 만족도와 회사의 장기적이고 건강한 발전을 개선하기 위해 열심히 노력합니다. 우리는 독특한 비즈니스 철학을 사용하여 기업 목적을 홍보합니다. 우리는 '신뢰를 가진 사람들을 대우하고, 품질을 가진 사람들을 섬기고, 고객 만족을 목적으로 사용하는'원칙을 준수합니다. 이 회사는 운영 성과를 축적하고 표준화 된 관리를 달성하기 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 가까운 시일 내에 메인 이사회에 상장하는 목표를 달성하고 자본 시장의 도움으로 추가 개발을 달성 할 계획입니다. 우리 회사는 모든 제품이 고객의 기대를 충족 시키거나 초과 할 수 있도록 엄격한 품질 관리 프로세스를 보유하고 있습니다. 우리 회사는 고객에게 엔드 투 엔드 물류 및 공급망 솔루션을 제공합니다.

열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
열 전도성 에폭시 포팅 화합물
모터는 작동 할 때 많은 열을 발생 시키며 온도가 지나치게 높은 온도는 모터 구성 요소 또는 성능 저하에 손상을 줄 수 있습니다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 전도성 에폭시 접착제
현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
전자 포팅 젤
전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.