이 회사는 좋은 명성을 가지고 있습니다 PCB 컨 포멀 코팅의 장점, 건식 결합, 흑연 포장 씰 필드와 제품의 시장 점유율은 전국 상위 3 개 중 하나입니다. 우리는 기술자를 때때로 훈련하여 전문 기술 지식을 마스터하여 우리의 품질을 보장합니다.블록 본딩 접착제 . 광범위한 최고 품질, 합리적인 요금 및 세련된 디자인을 통해이 산업 및 기타 산업에서 광범위하게 사용됩니다. 이 회사는 우수한 비즈니스 환경과 고품질 전문가를 보유하고 있으며 영업 인력의 노력을 통해 화학 산업에서 놀라운 결과를 얻었습니다. 우리 회사는 업계와 세계에서 긍정적 인 변화를 창출하는 데 열정적입니다. 우리는 고객의 기대를 뛰어 넘고 뛰어난 가치를 제공하는 데 열정적입니다. 우리는 투명성과 정직에 따라 고객과의 강력한 관계를 구축하는 것을 믿습니다. 우리는 사기 활동에 대한 엄격한 정책을 가지고 있으며이를 예방하기 위해 필요한 모든 조치를 취합니다.
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PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
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수성 에폭시 절연 페인트그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
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열 전도성 코팅그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
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PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
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McOti CIPG액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
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댐과 SMD를 채우십시오DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
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다이 부착 및 와이어 본딩다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
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PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
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FIPG 실리콘FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
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전기 전도성 실란트 및 RTV 실리콘RTV 전도성 밀봉 실리콘은 전도성 특성과 RTV 실리콘 특성을 결합한 고성능 접착제입니다. 전도도, 밀봉 및 유연성이 있으며 전기 연결, 보호 밀봉 및 전자기 차폐가 필요한 시나리오에 적합합니다.
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니켈 탄소 전도성 접착제니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
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전자 구성 요소 접착제전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.
좋은 평판을 얻기 위해 고객의 중요한 관심사, 고객을 위해 작업의 모든 링크를 구현하기위한 고객을 위해. 따라서 회사는 성장의 원동력 인 고객에게 매우 감사합니다!
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