중국 라텍스 본딩 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 매우 효율적이고 안정적인 직원 승무원을 설립하기 위해 노력했으며 효과적인 우수한 명령 방법을 탐색했습니다. 로프 씰, 구조적 결합, 수중 접착제 . 우리는 당신의 후원을 진심으로 기대하며 품질을 제공하고 싶습니다.라텍스 본딩 그리고 우리의 성실함을 가진 만족스러운 서비스! 우리는 항상 기술을 지속적으로 개선하여 신제품의 개발 및 활용에 전념하고 있습니다. 우리는 관리 혁신, 기술 혁신 및 제품 혁신을 통해 회사의 강점과 경쟁력을 향상시키기 위해 지속적으로 노력합니다. 우리 회사는 업계에서 만장일치로 인정 된 선의 관리 및 품질 보증의 개념을 고수합니다. 품질에 대한 우리의 초점은 제품에서 서비스에 이르기까지 비즈니스의 모든 측면으로 확장됩니다. 당사의 제품은 보증 및 보증으로 뒷받침됩니다. 우리는 신뢰와 상호 존중을 기반으로 고객과의 강력한 파트너십을 구축하는 것을 믿습니다.

전자 포팅 젤
전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
열 전도성 에폭시 포팅 화합물
모터는 작동 할 때 많은 열을 발생 시키며 온도가 지나치게 높은 온도는 모터 구성 요소 또는 성능 저하에 손상을 줄 수 있습니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.