중국 프로판 탱크 개스킷 제조업체 공장 공급업체

우리는 전자 포팅 재료, 액체 소독제 디스펜서, 에어 디스펜서 . 우리는 고급 장비 및 테스트 장비를 갖추고있어보다 진보적이고 안정적인 제품과 더 나은 서비스를 제공합니다. 우리는 '고객 지향적'서비스 정책과 일치하여 심층적 인 이해에 전념합니다.프로판 탱크 개스킷 시장,이 분야의 고객 요구에 중점을 둡니다. 우리는 이제 사회에서 재능을 모집하고 있으며, 더 나은 경력을 쌓기 위해 여러분과 협력하기를 기대합니다. 앞으로 우리는보다 미래 지향적 인 비전으로 귀중한 개발 법을 요약 할 것입니다. 우리는 고품질 및 저비용 제품을 통해 업계에서 수많은 고객의 지원을 받았으며 제품의 품질에 대해 걱정할 수 있습니다. 우리는 에너지의 발전과 완전한 활용이 인간 사회와 경제의 발전을 크게 촉진했으며 에너지 절약 및 배출 감소 상황은 매우 심각하다는 것을 잘 알고 있습니다. 우리는 그들이하는 일에 열정을 가진 숙련되고 경험이 풍부한 팀이 있습니다. 우리는 광범위한 공급 업체 및 공급 업체 네트워크를 보유하고있어 적시에 비용 효율적인 배송을 보장합니다.

전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
수성 폴리 우레탄 절연 페인트
PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.