중국 슬라이딩 도어 씰 제조업체 공장 공급업체

이 기간 동안 우리는 광대 한 사업을 설립하여 최고 수준의 서비스를 제공하고 도어 패널 접착제, 비접촉식 디스펜서, v 본드 접착제 가장 경쟁력있는 가격으로. 우리 회사는 항상 아름다운 아이디어, 과학 기술, 개방 용 용기, 혁신 용기, 고객에게 부가 가치를 제공하기위한 용기에 전념했습니다.슬라이딩 도어 씰 . 미래에 직면하여 우리는 과학 및 기술 혁신 및 제품 R & D의 능력을 활발하게 향상시키고 업계의 기술 리더이자 시장 리더가되기 위해 노력할 것입니다. 우리의 모든 관리 작업은 과학적이고 미세하며 엄격하며 효율적인 표준으로 타협하지 않습니다. 이 회사는 과학 생산 장비를 사용하여 제품 품질을 지속적으로 개선합니다. 우수한 품질의 교리를 준수하면서 고객을 신으로 간주합니다. 우리는 가장 정교한 태도, 가장 세련된 작업 스타일, 가장 절묘한 작업 결과, 현실적인 혁신, 개발 최적화로 일합니다. 숙련 된 공급 업체로서 우리는 고객에게 신뢰할 수 있고 효율적인 서비스를 제공하는 것의 중요성을 이해합니다. 우리는 고객의 기대를 뛰어 넘고 뛰어난 가치를 제공하는 데 열정적입니다.

PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
배터리 셀 코팅
가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.