중국 치과 광 경화 결합 수지 제조업체 공장 공급업체

우리는 적극적으로 업그레이드하는 데 도움이됩니다 뚜껑 씰, Thixotropic 에폭시 접착제, 거기 뚜껑, 영구적 인 본딩 산업, 산업 혁신을 이끌고 전 세계적 으로이 산업의 뛰어난 모델이되었습니다! 우리는 지속적으로 고품질을 만들 것입니다치과 광 경화 결합 수지 우수한 제품과 서비스를 통해 사회의 모든 부문에 대한 신뢰와 지원을 상환합니다. 혁신의 전략 계획에서 회사는 새로운 제품이 시장에 출시 된 후 효과적인 기술 보호 조치를 취하기 위해 독립적 인 혁신 전략을 구현하여 회사가 일정 기간 동안 기술적 이점을 유지하고 과도한 이익을 얻을 수 있도록하기를 희망합니다. 우리는 기업의 질이 끝없는 투쟁에서 얻은 자기 초월의 영역이라고 생각합니다. 우리는 업계의 기초를 통합하고 개발 강도를 높이며 전체 제품 체인의 레이아웃과 작동을 실현하기 위해 노력하고 있습니다. '고객 우선, 무결성'은 우리의 비즈니스 원칙, 시장 지향적, 고객 수요, 목표, 표준으로서의 고객 만족은 비즈니스 철학입니다. 우리의 사명은 비용 효율적이고 효율적인 솔루션을 제공함으로써 고객이 비즈니스 목표를 달성하도록 돕는 것입니다. 당사의 제품은 보증 및 보증으로 뒷받침됩니다.

은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 전도성 에폭시 포팅 화합물
모터는 작동 할 때 많은 열을 발생 시키며 온도가 지나치게 높은 온도는 모터 구성 요소 또는 성능 저하에 손상을 줄 수 있습니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.