중국 영구적 인 본딩 제조업체 공장 공급업체

Enterprise Brand의 프론트 엔드 제품으로 전자 포팅 재료, UV 포스트 치료 오븐, 알코올 센서 디스펜서 특정 제품 설계 기능을 통해 사람들이 기본적으로 식별됩니다. 우리의 가장 높은 가치 오리엔테이션은 인간과 자연을 돌보는 고품질 직원을 만들고 최상의 품질을 만드는 것입니다.영구적 인 본딩 . 우리는 고객에게보다 편리한 서비스 및 상담을 제공하고 샘플 선택 및 문의 시간을 절약하며 작업 효율성을 향상시킵니다. 우리는 더 나은 성능과 더 나은 품질의 제품으로 투자자와 고객에게 보상 할 것입니다. 우리의 숙련 된 팀은 전 세계 여러 나라로 수출에 대한 심층적 인 지식을 가지고 있습니다. 국제 무역에 대한 우리의 전문 지식을 통해 우리는 비교할 수없는 서비스와 지원을 제공 할 수 있습니다. 당사 제품의 가격은 경쟁력이 있으며 모든 산업 표준 및 규정을 충족합니다. 우리는 고객에게 최상의 가치를 제공하고 품질, 신뢰성 및 경제성을 결합하기 위해 노력하고 있습니다.

열 전도성 에폭시 접착제
현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.