중국 고온 스프레이 접착제 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 국제 경영 수준, 국제 인재 Echelon 및 국제 기업 문화를 가진 국제 기업이되기로 결심했습니다. 모든 파트너의 관점과 요구에 따라 우리는 인감과 본드, 베어링 씰, 유연한 접착제 가치를 창출하고 신뢰를 얻는 목표로. 추구고온 스프레이 접착제 우수성은 우리의 미확인 목표와 고객과 사회에 대한 헌신입니다! 당신의 선택은 지능적이 될 것입니다! 우리는 제품, 기술, 혁신 및 서비스에서 뛰어난 이점을 갖기를 기대합니다. 만족스러운 제품, 사려 깊은 서비스 및 합리적인 가격을 통해 우리는 새로운 분야의 많은 고객에게 혜택을주고 가치 플랫폼을 실현할 수 있습니다. 이 회사는 고객 요구 사항에 중점을 둔 원칙을 준수하여 품질의 원칙, 정직, 안정 및 신뢰할 수있는 품질 및 지속적인 혁신의 원칙을 주장합니다. 우수성과 품질에 대한 우리의 헌신은 성공의 기록에 반영됩니다. 우리의 회사 문화는 협업, 창의성 및 비즈니스의 모든 영역에서 우수성에 대한 헌신의 기초를 기반으로하며, 모든 규모와 산업의 비즈니스를위한 신뢰할 수 있고 신뢰할 수있는 파트너로 남아 있습니다. 우리 회사는 혁신 문화와 지속적인 개선을 촉진하기 위해 노력하고 있습니다.

열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 전도성 에폭시 접착제
현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
열 실리콘 포팅 화합물
실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
전자 포팅 젤
전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.