중국 회로 보드 코팅 제조업체 공장 공급업체

당사 회사는 IS9001 인증 및 유럽 CE 인증을 성공적으로 달성했습니다. 석고 결합 화학 물질, 빠른 본딩, 솔더 페이스트 어플리케이터 . 우리의 품질 정책은 우수한 추구입니다회로 보드 코팅 , 지속적인 품질 개선 및 과학적 및 효율적인 관리. 이 회사는 지속적으로 생산 효율성을 향상시키고, 에너지 소비를 줄이며, 글로벌 고급 기술을 통합하여 고객에게 환경 친화적이고 효율적이며 지능형 장비 및 현지화 된 고품질 서비스를 제공합니다. 현대의 관리 및 혁신의 기업에서 핵심 인재를 파악하면 기업을 경쟁 할 수 있습니다. 우리는 오히려 자격이없는 품질을 가진 제품을 놓아주는 것보다 주문을 포기하고자합니다. 이는 엄격한 서비스와 고객에게 책임을지는 목적입니다. 우리는 조화롭고 건강한 근무 환경과 대인 관계를 구축하는 데 중점을 둡니다. 우리는 모든 생계의 친구들을 따뜻하게 환영하여 우리를오고 안내하며, 모든 사용자와 진심으로 협력하기를 기대합니다. 우리 회사는 고객과의 장기 파트너십을 구축하는 데 중점을두고 있습니다.

전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.