우리 회사는 숙련 된 기술 관리 직원 그룹과 완전한 생산 능력 및 검사 장비를 보유하고있어 품질을 확인하고 보장합니다. 회로 코팅, 자동 디스펜서 . 우리 회사는 많은 회사와 전략적으로 연속적으로 협력 해 왔으며,거기 뚜껑 전국의 프로젝트와 새로운 모델을 만들었습니다.거기 뚜껑 강한 동맹을 통해 중국에서. 합리적인 상품 가격, 빠른 물류, 고품질 서비스 및 강력한 기술력을 통해 우리 회사는 대다수의 고객의 지원과 신뢰를 얻었으며 회사와 고객의 상생 상황을 진정으로 달성했습니다. 우리는 국제 전략적 레이아웃 및 시장 규모 확장을 가속화하고 파트너와 함께 밝은 미래를 묘사 할 것입니다. 우리의 회사 문화는 긍정적이고지지 적이며 포괄적 인 업무 환경을 조성합니다. 우리 회사의 성공은 경쟁력있는 가격으로 고품질 제품과 서비스를 제공 할 수있는 능력에 의해 주도됩니다. 우리는 고객과의 개방적이고 정직한 커뮤니케이션을 육성하는 것을 믿으며, 항상 정보를 제공하고 비즈니스 결정을 통제 할 수 있도록합니다. 우리는 협업의 힘을 믿고 고객과 긴밀히 협력하여 그들의 요구가 충족되도록합니다.
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열 실리콘 그리스열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
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열 전도성 코팅그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
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BGA Underfill 에폭시이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
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댐과 SMD를 채우십시오DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
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열 인터페이스 젤열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
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열 갭 필러 재료작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
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열 전도성 에폭시 접착제현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
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열 전도성 아크릴 접착제열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
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열 실리콘 포팅 화합물실리콘 열 포팅 화합물은 고열 소산이 필요한 캡슐화 응용 프로그램을 위해 설계된 2 개의 구성 요소 시스템입니다.
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폴리 우레탄 포팅 화합물주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
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에미 차폐 페인트무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
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니켈 탄소 전도성 접착제니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
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