중국 유연한 접착제 제조업체 공장 공급업체

우리는 기술 혁신 시스템의 구성을 계속 강화하여 우리의 품질과 신뢰성을 보장합니다. 전기 솔더 페이스트 디스펜서, 밸브 커버 씰, 전자 액체 디스펜서 , 항상 고객의 요구 사항을 강화하여 신뢰할 수 있고 고품질의 저렴한 제품 및 서비스를 제공합니다. 우리는 우수한 제품 품질, 전문 기술 요원을 보유하고 있습니다유연한 접착제 고객이 행복하게 구매하고 자신감을 가지고 사용할 수 있도록 좋은 애프터 서비스. 우리는 제품 개발 및 제조를 다각화하기 위해 우수한 기업 명성과 엄격한 품질 보증 시스템에 의존합니다. 이 회사는 고객에게 서비스를 제공하는 능력, 기업 관리의 지속적인 개선, 직원 품질의 지속적인 개선, 제품 품질의 지속적인 개선 및 브랜드 영향 확대를 달성하기 위해 노력합니다. 우리 회사는 고급 과학 기술 장비, 첨단 생산 기술 및 전문 생산 시스템을 채택합니다. 우리의 전문가 팀은 고객의 성공을 돕기위한 지식과 경험을 가지고 있습니다. 우리는 우수성과 혁신으로 명성을 얻은 업계의 주요 기업 중 하나로 인정 받게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 우리는 적시에 배달을 보장하기 위해 마감일의 중요성과 지칠 줄 모르고 일합니다.

FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실란트 및 RTV 실리콘
RTV 전도성 밀봉 실리콘은 전도성 특성과 RTV 실리콘 특성을 결합한 고성능 접착제입니다. 전도도, 밀봉 및 유연성이 있으며 전기 연결, 보호 밀봉 및 전자기 차폐가 필요한 시나리오에 적합합니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.