중국 창 결합 제조업체 공장 공급업체

기술이 발전함에 따라 우리는 지속적으로 최신의 가장 큰 장비에 투자합니다. 솔더 페이스트 디스펜서, 워터 탱크 씰, 자동 스프레이 디스펜서 제조 및 검사 부서. 우리는 더 넓은 범위를 열기를 바랍니다창 결합 애플리케이션 필드, 널리 사용되며 품질이 내구성이 뛰어나고 가격이 낮습니다. 우리의 탁월한 제품과 기술에 대한 방대한 지식은 우리를 고객에게 선호하는 선택입니다. 우리의 제품은 업계에서 좋은 평판과 시장 점유율을 가지고 있습니다. 우리 회사는 목적을 위해 고객의 실제 생산 요구를 충족시키기 위해 혁신, 지속적인 반영, 고품질의 목표를 목표로 추구하면서 지구를 따라갑니다. 우리 회사는 규제 및 규정 준수 문제에 대한 지침을 제공 할 수 있습니다. 우리의 최첨단 제조 시설은 최신 기술을 갖추고 있으며 우리가 생산하는 모든 것이 높은 수준의 품질을 충족시키기 위해 열심히 노력하는 숙련 된 전문가가 직원으로 구성되어 있습니다. 우리는 글로벌 시장의 복잡성을 이해하고 고객이이를 탐색하도록 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.