중국 강한 접착력 제조업체 공장 공급업체

"Service First, Quality First"는 우리 회사의 기초이며 "진지하게 행동하고, 지구까지의 사람이 되십시오"는 우리의 기초입니다. 우리는 최고의 제조 기업 중 하나로 발전하기 위해 끊임없는 노력을 기울일 것입니다. 프로판 탱크 씰, UV 포스트 치료 오븐, v 본드 접착제 . 우리는 기업이 새로운 기술, 새로운 프로세스, 새로운 장비 및 새로운 자료를 널리 적용하여 시장 가능한 개발을 개발하도록 권장하고 지원합니다.강한 접착력 . 전문 R & D 기술, 다각화 된 고품질 제품 및 빠르고 사려 깊은 서비스 시스템에 의존하여 회사는 계속해서 고객의 요구를 충족시키고 초과하고 있습니다. 우리는 고객, 기업 및 직원이 성공을 달성 할 수 있도록 혁신적이고 우수한 제품, 솔루션 및 서비스를 제공합니다. 우리 회사의 활력은 직원의 창의성에서 비롯됩니다. 우리 회사는 장비에주의를 기울일뿐만 아니라 제품 품질에주의를 기울이고 음질 보증 시스템과 우수한 애프터 스 서비스 시스템을 보유하고 있습니다. 우리 회사는 규제 및 규정 준수 문제에 대한 지침을 제공 할 수 있습니다. 우리 팀은 반응이 높고 변화하는 요구 사항에 적응할 수 있습니다.

EMI 차폐 개스킷
특정 경화 조건에서 FIP (형태) 전기 전도성 실리콘 접착제는 전기 전도성이 우수한 장점, 우수한 전자기 차폐 성능 등과 같은 장점이있는 미세한 개스킷으로 형성 될 수 있습니다.
수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
댐과 SMD를 채우십시오
DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 전도성 폴리 우레탄 포팅
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
배터리 셀 코팅
가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
전기 전도성 실란트 및 RTV 실리콘
RTV 전도성 밀봉 실리콘은 전도성 특성과 RTV 실리콘 특성을 결합한 고성능 접착제입니다. 전도도, 밀봉 및 유연성이 있으며 전기 연결, 보호 밀봉 및 전자기 차폐가 필요한 시나리오에 적합합니다.