중국 본딩 패널 제조업체 공장 공급업체

고객에게 월드 클래스를 제공함으로써 회로 보드 코팅, 경화 오븐, UV LED 경화 오븐 , 기술 지원과 최고 수준의 서비스는 고객과의 장기적인 성공과 번영을 보장합니다. 우리는 우리를 설립합니다본딩 패널 첨단 기술을 통해 판매를 통해 브랜드 이미지를 홍보합니다. 경제 세계화의 급속한 발전으로 인해 우리의 과학과 기술은 도약과 경계에 의해 발전하고 있으며, 산업 구조 조정의 속도는 속도가 높아지고 있습니다. 회사가 판매하는 제품은 설명과 일치하며 테스트 후 품질은 업계 표준과 일치합니다. 우리는 안정적인 품질과 사려 깊은 서비스로 고객의 요구를 충족시킵니다. 강력한 사전 판매 및 사후 판매 팀은 고객에게 친밀한 쇼핑 경험을 제공 할 수 있습니다. 우리 회사는 품질 관리 및 제품 혁신에 중점을 두어 고객이 최선을 다하고 있습니다. 우리의 생산 공정은 혁신적이고 최첨단이므로 제품 품질과 신뢰성을 보장합니다. 당사의 제품은 고객의 요구를 염두에두고 설계되어 실용적이고 효과적입니다. 우리는 업계의 곡선보다 앞서 나가기 위해 사람들, 프로세스 및 기술에 지속적으로 투자합니다.

열 전도성 에폭시 접착제
현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 전도성 코팅
그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
열 전도성 아크릴 접착제
열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
전자 포팅 젤
전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
에미 차폐 페인트
무선 장치의 확산이 증가함에 따라, 디자이너는 동일한 스펙트럼의 주파수에서 방사되는 여러 소스의 다양한 전자기파로 도전하여 전자기 간섭 (EMI)을 초래합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.