우리의 에폭시 구조 접착제, 창 결합, 본딩 펜 좋은 가격, 아름다움 및 실용성으로 유명하며 첫 번째 선택이 될 것입니다. 우리 회사는 모든 종류의 주식을 가지고 있습니다.회로 보드 용 방수 코팅 , 모든 사용자의 두 번째 창고가 되려고 노력하여 모든 유닛에게 적시에 사려 깊은 서비스를 제공합니다. 이 전문가들은 서로 긴밀히 협력하여 고객에게 효과적인 제품을 제공합니다. 우리는 품질, 서비스 및 빠른 배달에 대한 우리의 헌신이 우리를 최전선에 유지한다고 믿습니다. 우리는 귀하의 비즈니스와 신뢰에 합당하다는 것을 보여줄뿐만 아니라 고객이 항상 돌아 오는 이유를 보여 드리겠습니다. 우리는 재능의 가치를 존중하고 경쟁력을 향상 시키며 재능과 기업의 조정 된 발전을 달성하기 위해 노력합니다. 우리는 모든 사람이 자신의 일에 전념하는 직장을 만들기 위해 노력하고 진지하고 진지한 태도, 조화롭고 편안한 일은 분위기로 직장을 만들려고 노력합니다. 우리는 비즈니스의 기초로 뛰어난 고객 서비스를 제공한다고 믿습니다. 우리는 서비스 및 제품을 지속적으로 개선하여 고객의 기대를 뛰어 넘기 위해 노력합니다.
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전자 구성 요소 접착제전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.
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수성 에폭시 절연 페인트그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
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BGA Underfill 에폭시이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
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댐과 SMD를 채우십시오DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
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다이 부착 및 와이어 본딩다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
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코너 본딩 및 모서리 본딩칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
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열 갭 필러 재료작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
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열 전도성 아크릴 접착제열 전도성 아크릴 접착제는 높은 열전도율을 갖는 접착제이며, 전자 장비의 열 관리에 널리 사용됩니다.
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열 전도성 폴리 우레탄 포팅주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
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FIPG 실리콘FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
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은 전도성 에폭시에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
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열 및 전기 전도성 재료전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.
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