중국 수지 접착제 제조업체 공장 공급업체

회사의 꾸준한 발전은 "성실성, 성실성 및 약속"에 대한 우리의 주장 때문입니다. 파트너는 수년간 조화, 협력 및 이해를 해왔으므로 오늘날 평평한 물개, 석고 결합 접착제, 적합성 PCB 전 세계의 친구들과 함께 동쪽, 서쪽, 남쪽, 북쪽 및 중간으로 들어갑니다. 시장은 우리에 대한 수요가 높습니다수지 접착제 그리고 우리는 규모의 경제를 통해 큰 수익을 얻습니다. 우리는 항상 인재의 개념을 준수하는 것은 최초의 자원이며, 비즈니스 개발의 첫 번째 원동력으로 인재 팀을 구성합니다. 특별한 사용자 정의 요구 사항이 있으면 현실을 만들려고 노력할 것이기 때문에 대담하게 알려주십시오. 혁신에 대한 우리의 헌신은 우리의 제품이 항상 기술과 디자인의 최전선에 있도록 보장합니다. 우리 회사는 경쟁 업체보다 앞서 나가고 고객에게 가치를 제공하기 위해 지속적인 학습 및 개발에 최선을 다하고 있습니다. 우리의 전문가 팀은 우수한 서비스 및 지원을 제공하고 고객과 장기적인 관계를 구축하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 매번 제 시간에 전달에 대한 입증 된 실적을 가지고 있으며, 우리는 귀하의 모든 요구를 충족시킬 수 있다고 확신합니다.

수성 에폭시 절연 페인트
그것은 일회성, 용매가없고 열 경화 수성 에폭시 접착제입니다. 그것은 다양한 기판, 특히 SUS 및 알루미늄에 대한 우수한 결합 강도를 갖는다.
열 전도성 코팅
그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
BGA Underfill 에폭시
이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
수성 폴리 우레탄 절연 페인트
PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
배터리 셀 코팅
가벼운 가중치의 맥락에서 CTC\/CTP 배터리 구조 기술이 도출되었습니다. 빠른 에너지 보충의 요구에 따라, 고전압 배터리의 전기 안전은 커버 연령의 세포 절연 층을 가질 필요가있다.
FIPG 실리콘
FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.