중국 패널 결합 에폭시 수지 제조업체 공장 공급업체

우리 회사는 고객의 신뢰와 지원을 실망시키지 않으며 더 나은 것을 제공하기로 결심합니다. 결합 된 물개, 맨홀 개스킷 더 친밀한 영업 사업. 우리의 철학은 고객에게 신뢰할 수있는 것을 제공하는 것입니다패널 결합 에폭시 수지 그리고 경쟁력있는 가격. 우리는 업계를 이끄는 고급 제품을 계속 혁신하고 개발할 것이며, 애프터 판매 서비스 시스템을 계속 개선 할 것입니다. 우리는 모든 직원의 공동 노력으로 기회를 포착하고 도전을 충족 시키며 새로운 성과를 창출 할 수 있다고 생각합니다. 우리는 업계에서 수석 기술 전문가 및 관리 팀을 모았으며 고급 고품질 및 고효율 회사를 개발하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 직원의 관심사와 기업의 포괄적 인 이점의 조합, 직원의 개인 가치 구체화 및 기업 가치 향상의 동기화를 실현하기를 희망합니다. 우리 회사는 효율성 향상과 비용 절감에 중점을두고 있습니다. 우리는 고객이 제품 및 서비스에 완전히 만족하도록하기 위해 그 이상을 넘어갑니다. 우리는 경쟁력있는 가격으로 제공되는 광범위한 제품을 제공합니다.

니켈 탄소 전도성 접착제
니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
열 실리콘 그리스
열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
폴리 우레탄 포팅 화합물
주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 쏟아 질 수있는 2 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며 시스템은 전기 및 전자 부품 및 센서의 캡슐화에 특히 적합합니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
전기 전도성 실리콘
전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
은 전도성 에폭시
에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
전기 전도성 다이 부착 페이스트
전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
열 및 전기 전도성 재료
전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.