우리의 목표는 일반 문 씰, 본딩 패널, 에폭시 수지 및 경화 에폭시 수지 가치 오리엔테이션 및 품질 벤치 마킹 시대로의 산업, 세계의 전반적인 개발과 진보를 촉진합니다. 일반 문 씰, 본딩 패널, 에폭시 수지 및 경화 에폭시 수지 산업. 우리의 성과PCB Coating Processes 국내외에서 유사한 제품의 고급 수준과 비교할 수 있으며 국제 및 국내 산업 체인 거인들에게 널리 호의적입니다. 수년간의 개발 후, 우리 회사는 완전한 고객 서비스 시스템을 구성했습니다. 우리는 고객을 만족시키는 제품을 생산할뿐만 아니라 고객에게 호평을받는 개인화 된 솔루션을 고객에게 제공 할 수 있습니다. 우리는 직원의 법적 권리와 이익을 보호하고 열정과 창의성을 활용할 수있는 플랫폼을 만드는 데 중점을 둡니다. 우리 회사는 제품 평가 및 고객 만족도에 더 많은 관심을 기울이면서 엔터프라이즈 관리를 지속적으로 강화하고 출력을 늘리고 신제품의 연구 및 개발을 증가시킵니다. 제품의 품질이 매우 높고 애프터 판매 서비스가 마련되었으므로 고객의 인정을 받았습니다. 우리 회사는 고객의 기대를 충족 시키거나 초과하는 양질의 제품 및 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리 팀은 우리의 작업에 열정을 가지고 있으며 탁월한 결과를 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 윤리적 소싱 및 공급 업체 관리에 대한 강력한 헌신을 가지고 있습니다.
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열 및 전기 전도성 재료전도성 열 전도성 접착제는 주로 수지, 전도성 입자, 용매 및 첨가제로 구성된 전도성 및 열적 특성을 갖는 기능적 접착제입니다. 도식성 열 전도성 접착제는 회로에서 전류를 수행하고 접촉 저항성을 감소시킬 수 있습니다.
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열 실리콘 그리스열 실리콘 그리스는 열전 충전제 (예 : 산화 알루미늄, 붕소 질화물 등)와 혼합 된 실리콘 오일로 만들어진 고성능 열전 전도성 물질입니다. 열전도율이 우수하고, 절연 및 고온 저항성이 우수하며, 열 전도 효율을 향상시키기 위해 전자 성분과 방열판 사이의 간격을 채우는 데 일반적으로 사용됩니다.
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열 전도성 코팅그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
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PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
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McOti CIPG액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
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다이 부착 및 와이어 본딩다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
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수성 폴리 우레탄 절연 페인트PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
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전기 전도성 실리콘전도성 실리콘은 실리콘에서 전도성 입자 (예 :은 코팅 된 구리 분말, 니켈 코팅 된 흑연 분말, 금속 입자 또는 탄소 섬유 등)를 골고루 분포하고 이들 전도성 입자를 접촉하고 서로 연결함으로써 전도성 입자를 골고루 분포시킴으로써 전도성을 달성하는 특수한 실리콘 고무 물질이다.
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은 전도성 에폭시에폭시 전도성 은색 접착제로도 알려진 전도성은 에폭시는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및은 분말로 구성된 고성능 전자 포장 재료입니다.
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니켈 탄소 전도성 접착제니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
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전기 전도성 다이 부착 페이스트전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
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결정 발진기를위한 전도성 접착제종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
나는 조금 걱정했지만 내 검증 후 매우 전문적인 공급 업체입니다.
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