우리는 우리의 고품질을 보장합니다 회로 보드 컨 포멀 코팅, PCB 래커 코팅, 빠른 설정 구조 접착제 회사의 강한 책임감으로. 우리는 사업을 고려합니다거울 건물 접착제 센터로서 고객의 전반적인 이점을 향상시키기위한 목표로, 우리는 국내 및 외국 고객에게 안전하고 빠르며 경제적이며 사려 깊은 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 우리가 이것을 쉽게 가져올 수있는 방법에 대한 토론을 시작하기 위해 확실히 전화를 걸어서 따뜻하게 환영합니다. 우리는 광범위한 상품 정보 네트워크를 보유하고 있으며 전 세계의 파트너는 중국의 많은 해외 상인의 유일한 대리인이되었습니다. 우리 회사는 제품을 적시에 효율적으로 제공하기 위해 노력하고 있습니다. 지속 가능성 및 환경 보호에 중점을두면 비즈니스 운영이 환경과 사회에 긍정적 인 영향을 미칩니다. 우리 팀은 탁월한 서비스를 통해 고객 기대를 충족시키고 초과하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 강력한 재무 상태를 가지고 있으며 미래의 성장에 투자 할 수 있습니다.
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다이 부착 및 와이어 본딩다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
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BGA Underfill 에폭시이 에폭시 기반 열-세트 재료는 일반적으로 최적의 성능을 보장하기 위해 실리카와 같은 필러로 제형화됩니다.
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댐과 SMD를 채우십시오DAM 및 FILL은 주로 SMD (Surface Mount Device) 및 BGA, CSP (Chip Scale 패키지) 및 기타 패키지에 사용되는 일반적인 포장 공정입니다. 기계적 강도, 열 안정성 및 신뢰성을 향상시킵니다.
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코너 본딩 및 모서리 본딩칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
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열 전도성 에폭시 접착제현재 열전도성 장치, 전력 장치 등의 고정 결합에 사용되는 열 전도성 에폭시 접착제의 성능은 열 전도도가 낮거나 결합 강도가 불충분하며, 이는 열전도율과 구조적 결합이 모두 필요한 응용 분야에서 매우 제한적입니다.
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열 전도성 폴리 우레탄 포팅주조 수지는 폴리 우레탄 기반의 pourabletwo 성분 시스템입니다. 채워진 수지 (구성 요소 A)와 MDI 경화제 (구성 요소 B)로 구성되어 있으며, 시스템은 전자 회로, 수동 구성 요소 및 릴레이 (전자 회로 및 전자 부품 및 전자 부품의 캡슐화에 특히 적합합니다.
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수성 폴리 우레탄 절연 페인트PU 6203A는 환경 친화적 인 고품질 수성 수성 수성 수성 이소시아네이트 단량체 폴리 우레탄 수지로 탁월한 붓 성, 높은 초기 결합 강도 및 고열 저항성을 나타냅니다.
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PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
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FIPG 실리콘FIPG 실리콘 또는 장소에있는 개스킷 실리콘은 자동차, 항공 우주, 전자 제품 및 기타 산업에 널리 사용되는 밀봉 기술입니다. FIPG 실리콘은 현장에 직접 분사되거나 주입되는 밀봉 재료입니다.
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니켈 탄소 전도성 접착제니켈-탄소 전도성 접착제는 단일 성분 실리콘 엘라스토머로 채워진 니켈 코팅 전도성 흑연 분말 형태의 전도성 밀봉 물질이다.
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전기 전도성 다이 부착 페이스트전도성 칩 본딩은 반도체 포장의 중요한 부분입니다.
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전자 구성 요소 접착제전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.
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