중국 볼 씰 제조업체 공장 공급업체

그것을 보장하기 위해 거기 뚜껑, 맨홀 개스킷, 흰색 개스킷 고품질의 고 신뢰성 제품을 즐기면서 회사는 항상 업계의 발전에주의를 기울입니다. 우리 회사는 다양하고 대규모 및 국제 전문가가되기 위해 노력하고 있습니다.볼 씰 공급 업체. 우리는 양질의 제품과 서비스를 제공하고, 고객에게 더 큰 가치를 창출하며, 국제화를위한 훌륭한 토대를 마련하기 위해 국제적 상대방과의 협력 및 교환을 적극적으로 개발하기 위해 노력하고 있습니다. 과거, 현재 또는 미래에 우리의 개발은 모든 고객의 관리와 지원과 분리 할 수 없으며, 우리는 당신과 함께 일할 의향이 있습니다. 우리는 교환 및 국내외 유명 기업과의 협력을 통해 협력 및 개발 원칙을 준수합니다. 고객 만족에 대한 우리의 헌신은 고객이 우리의 제품 및 서비스에 만족할 수 있도록 항상 추가 마일을 가고 있음을 의미합니다. 우리의 제품은 업계에서 가장 높은 안전 표준을 충족하도록 설계되었습니다. 당사의 제품은 최고 품질 표준으로 제조 및 테스트됩니다.

PCB에 대한 아크릴 컨폼 코팅
아크릴 컨폼 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
열 전도성 코팅
그것은 일회성의 열적 윤활 수성 에폭시 코팅입니다. 전원 장치 용으로 설계된이 제품은 열 전도성 코팅 역할을합니다.
McOti CIPG
액체 개스킷 실란트는 전통적인 개스킷으로 안정적으로 밀봉하기 어려운 복잡한 3D 지오메트리를 밀봉하기위한 더 간단한 솔루션을 제공합니다.
다이 부착 및 와이어 본딩
다이 부착 및 와이어 본딩은 반도체 포장의 기본 프로세스이며, 반도체 칩 (다이)을 패키지 또는 기판에 연결하고 외부 회로와 상호 연결하는 데 중요합니다.
코너 본딩 및 모서리 본딩
칩은 전자 제품의 핵심 뇌입니다. 접착제 보호가 없으면 칩과 PCB 사이의 솔더 범프는 방울, 왜곡 및 충돌로 인해 균열 될 수있어 전체 전기 기능이 실패합니다.
열 인터페이스 젤
열 갭 필러 겔은 전자 장치의 열 관리 시스템에 널리 사용되는 열전도율이 높은 점성 물질입니다.
열 갭 필러 재료
작용 메커니즘은 전자 장치의 인터페이스를 수동 또는 자동으로 아직 경화시키지 않은 액체 중합체로 채우는 것입니다.
전자 포팅 젤
전자 포팅 젤은 2 부분으로 된 열 전도성 실리콘 캡슐로됩니다. 최대 접착력을 위해 실온 경화 또는 열 경화 일 수 있습니다.
PCB 용 실리콘 컨 포멀 코팅
실리콘 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 PCB (Printed Circuit Board)에 적용되는 보호 재료입니다.
PCB 용 폴리 우레탄 컨 포멀 코팅
폴리 우레탄 (PU) 컨 포멀 코팅은 수분, 먼지, 화학 물질 및 온도 변화와 같은 환경 적 요인으로부터 보호하기 위해 인쇄 회로 보드 (PCB)에 사용되는 보호 재료입니다.
결정 발진기를위한 전도성 접착제
종종 회로의 심장이라고하는 크리스탈 발진기는 잘 알려진 구성 요소입니다. 프로세서, 메모리 모듈, 아날로그-디지털 변환기 및 기타 칩은 제대로 작동하도록 생성하는 정확한 클록 신호에 의존합니다.
전자 구성 요소 접착제
전자 성분 접착제는 전자 성분을 기판, 케이싱 또는 기타 부품에 결합하는 데 사용되는 특수한 접착제입니다.